PEEKカーボンファイバーボーン外部固定ブラケット
製品詳細
通信の発展に伴い、エネルギー損失は徐々に増加しています。 これまで、伝送速度の大幅な増加により、エネルギー損失も急激に増加し、発熱も増加しました。 したがって、デバイスの放熱性能も高くなります。 5G機器では、熱放散が大きな問題になりました。 | |
 5G基地局の消費電力は、4G基地局の消費電力の2.5〜4倍であり、必然的に基地局の発熱が増加することがわかります。 一般的なヒートシンク部品は金属ダイカストヒートシンクですが、金属は重くて絶縁されておらず、プロセスは複雑で、加工精度は高く、耐食性は劣ります。 軽量化とコスト削減のために、放熱材料の要件は高く、密度が低く、熱伝導率が高く、耐腐食性に優れた材料が必要です。 |
 基地局に加えて、携帯電話、ラップトップ、タブレットコンピューターなどの電子機器の熱放散も注目されています。 機能を実装する電子機器が増えるほど、消費する電力が増え、発熱が深刻になります。 同時に、限られたスペースの設計では、熱放散に対する要件が高くなります。 将来の5G千元市場では、プラスチックケーシングが爆発を引き起こす可能性がありますが、通常のプラスチックケーシングは熱伝導率が低く、端末装置内で発生した熱をタイムリーに放射できないため、装置。 熱伝導性プラスチックは、熱伝導性フィラーを使用してポリマーマトリックス材料を均一に充填し、熱伝導率を向上させます |
PEEK長炭素繊維データシート
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